Reflow-Ofen: Unterschied zwischen den Versionen

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* Papierklebeband auf der Isolierung durch Capton-Tape ersetzt (erledigt)
 
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* Erdung des Gehäuses (erledigt)
 
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* Alternative Hauptplatine (nein)
 
* Neue Firmware (unbekannt)
 
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==Quellen==
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Für die Verbesserung der Ansteuerung des Ofens gibt es mindestens drei Hardwarelösungen und ein Open-Source Firmware Projekt auf github
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* [https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements T-962 Firmware]
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* [https://github.com/SG-O/T962upgrade T962upgrade (Hardware)]
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* [https://github.com/rharrison/T962A-UpgradeBoard T962A-UpgradeBoard (Hardware)]
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* [https://github.com/podonoghue/T962a_Oven_Controller T962a_Oven_Controller (Hardware)]

Aktuelle Version vom 12. Mai 2023, 21:50 Uhr

Type: puhui Infrared IC Heater T-926A

Benutzt man für das backen von SMD Bauteilen auf Platinen.

Modifikationen

  • Papierklebeband auf der Isolierung durch Capton-Tape ersetzt (erledigt)
  • Erdung des Gehäuses (erledigt)
  • Alternative Hauptplatine (nein)
  • Neue Firmware (unbekannt)

Quellen

Für die Verbesserung der Ansteuerung des Ofens gibt es mindestens drei Hardwarelösungen und ein Open-Source Firmware Projekt auf github