Reflow-Ofen: Unterschied zwischen den Versionen
Aus Stratum 0
Flaxo (Diskussion | Beiträge) (→Modifikationen) |
Flaxo (Diskussion | Beiträge) |
||
| Zeile 9: | Zeile 9: | ||
* Alternative Hauptplatine (nein) | * Alternative Hauptplatine (nein) | ||
* Neue Firmware (unbekannt) | * Neue Firmware (unbekannt) | ||
| + | |||
| + | ==Quellen== | ||
| + | |||
| + | Für die Verbesserung der Ansteuerung des Ofens gibt es mindestens drei Hardwarelösungen und ein Open-Source Firmware Projekt auf github | ||
| + | |||
| + | * [https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements T-962 Firmware] | ||
| + | * [https://github.com/SG-O/T962upgrade T962upgrade (Hardware)] | ||
| + | * [https://github.com/rharrison/T962A-UpgradeBoard T962A-UpgradeBoard (Hardware)] | ||
| + | * [https://github.com/podonoghue/T962a_Oven_Controller T962a_Oven_Controller (Hardware)] | ||
Aktuelle Version vom 12. Mai 2023, 21:50 Uhr
Type: puhui Infrared IC Heater T-926A
Benutzt man für das backen von SMD Bauteilen auf Platinen.
Modifikationen
- Papierklebeband auf der Isolierung durch Capton-Tape ersetzt (erledigt)
- Erdung des Gehäuses (erledigt)
- Alternative Hauptplatine (nein)
- Neue Firmware (unbekannt)
Quellen
Für die Verbesserung der Ansteuerung des Ofens gibt es mindestens drei Hardwarelösungen und ein Open-Source Firmware Projekt auf github
