Reflow-Ofen

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Type: puhui Infrared IC Heater T-926A

Benutzt man für das backen von SMD Bauteilen auf Platinen.

Modifikationen

  • Papierklebeband auf der Isolierung durch Capton-Tape ersetzt (erledigt)
  • Erdung des Gehäuses (erledigt)
  • Alternative Hauptplatine (nein)
  • Neue Firmware (unbekannt)